泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

對(duì)于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機(jī)械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對(duì)于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢(shì)，盡管成本較高，但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

激光焊接在材料加工市場(chǎng)提升空間很大。在材料加工方面，工業(yè)激光器主要用于切割、打標(biāo)、金屬精加工、金屬焊接等，其中切割和打標(biāo)為重要的兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

2017年，全球工業(yè)激光器在材料加工方面的應(yīng)用中，切割應(yīng)用占35%，焊接應(yīng)用占16%，打標(biāo)應(yīng)用占15%。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝

激光切割占比高，主要原因在于激光切割機(jī)是通用型設(shè)備，推廣比較快，焊接的工藝定制化較多，且下游客戶十分分散，工藝定制化需要大量的集成設(shè)備商去做開發(fā)，推廣相對(duì)復(fù)雜。

隨著激光滲透率的不斷提升，激光焊接增長(zhǎng)空間很大。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)附帶工藝