泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，廣州模具激光淬火設(shè)備，同質(zhì)結(jié)GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

激光設(shè)備的不斷升級換代和新應用場景的拓展，驅(qū)動整個激光行業(yè)持續(xù)快速增長。

在傳統(tǒng)激光應用領(lǐng)域，低性能激光設(shè)備更新?lián)Q代步伐加快，同時由于激光光束的突出性能，模具激光淬火設(shè)備廠家，新的應用場景被不斷開發(fā)，市場規(guī)模持續(xù)擴大。

工業(yè)激光是激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。激光器是激光加工設(shè)備的核心部件，約占激光設(shè)備成本的30-60%。模具激光淬火設(shè)備

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脆性材料加工

隨著消費者對手機外觀的日益要求嚴格，手機蓋板和背板的材料將會被脆性材料取代。而對于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預測，根據(jù)2017年全球智能手機出貨量為15.5億臺，預計到2020年出貨量達到16.0~19.4億臺，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，全球新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 模具激光淬火設(shè)備