泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

激光產(chǎn)業(yè)鏈可分為三部分，上游主要包括光學(xué)材料及元器件、電控和機(jī)械件等，中游主要為各種激光器及其配套設(shè)備，國(guó)外主要廠商有美國(guó)的IPG公司、英國(guó)SPI，國(guó)內(nèi)主要廠商有銳科激光、激光;下游則以激光應(yīng)用產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品、儀器設(shè)備為主。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

激光行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，工業(yè)/材料加工激光器市場(chǎng)占比大，達(dá)到34%。2017年124.3億美元激光器市場(chǎng)中，材料加工是大的應(yīng)用市場(chǎng)，占比約34%，市場(chǎng)空間約43億美元。其次是光通信和光刻市場(chǎng)，分別占比33%、8%。 局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來成長(zhǎng)空間大局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個(gè)層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標(biāo)、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中功率市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率超過50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進(jìn)口替代空間較大。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備 

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備