泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光加工設(shè)備正向下游各應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透，高功率技術(shù)突破國(guó)產(chǎn)品牌崛起將倒逼變革。

激光已成為現(xiàn)代高i端制造的基礎(chǔ)性技術(shù)之一，具有舉足輕重的地位。與激光相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)已經(jīng)遍布，形成龐大的激光產(chǎn)業(yè)。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光加工技術(shù)是一種應(yīng)用定向能量進(jìn)行非接觸加工的新型加工技術(shù)，與傳統(tǒng)接觸式加工方式有本質(zhì)區(qū)別，可與其他眾多技術(shù)融合、孕育出新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，將對(duì)許多傳統(tǒng)加工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊。隨著皮秒、飛秒激i光技術(shù)的逐步成熟和產(chǎn)業(yè)化，激光將更廣泛地應(yīng)用于全i面屏、陶瓷、金屬、合金等材料的精密加工，支撐消費(fèi)電子、新能源、高i端制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。激光熱處理設(shè)備

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材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向

由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級(jí)，光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。

根據(jù)IndustrialLaserSoluti的研究報(bào)告，光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。

其中，微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000W的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000W的激光器應(yīng)用，主要為金屬切割和焊接。

近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩，年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%，2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元，同比增長(zhǎng)52.22%，占比62.16%。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國(guó)科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光熱處理設(shè)備