泰格激光設(shè)備——激光表面硬化機器設(shè)備廠家

激光器有多種分類方法，其中常用的分類方法有四種：工作物質(zhì)：可分為氣體、固體、液體(染料)、半導體、準分子等；能量輸出波形(工作方式)：可分為連續(xù)激光器、脈沖激光器、和準連續(xù)激光器，脈沖激光器可進一步分為毫秒激光器、微秒激光器、納秒機關(guān)器、皮秒激光器、飛秒i激光器、阿秒激光器等；輸出波長（顏色）：可分為紫外激光器、紅外激光器、可見光激光器等；功率大小：可分為低功率激光器（＜100w）、中功率激光器（100w-1500w）、高功率激光器（＞1500w）。激光表面硬化機器設(shè)備廠家

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以光纖激光器為例，增益光纖固定在兩個光纖光柵之間構(gòu)成諧振腔，泵源通電產(chǎn)生的泵浦 光穿過增益光纖時，增益光纖中的稀土離子會吸收泵浦光，其電子被激勵到較高的激發(fā)能級， 反轉(zhuǎn)后的粒子以輻射形成從高能級轉(zhuǎn)移到基態(tài)后從纖芯中輸出激光。 激光表面硬化機器設(shè)備廠家

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激光（Laser, Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）是指原子受激輻 射產(chǎn)生的光，是一種能量密度高、方向性和單色性好的相干光輻射。激光產(chǎn)生的原理是原子 中的電子吸收能量后從低能級躍遷到高能級，再從高能級回落到低能級的時候，所釋放的能量 以光子的形式放出。 激光表面硬化機器設(shè)備廠家

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高功率激光加工（切割、焊接）是目前的主要應(yīng)用場景。從細分角度來看， 材料加工的用途包括切割、金屬焊接、打標、半導體、金屬精加工等多種領(lǐng)域。2017 年，切 割、焊接應(yīng)用分別占工業(yè)激光器材料加工用途的 35%與 15%，是目前的主要應(yīng)用場景， 打標應(yīng)用占 15%，半導體占 14%，金屬精加工占 8%。激光表面硬化機器設(shè)備廠家

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高功率激光加工驅(qū)動材料加工市場穩(wěn)步增長。根據(jù) Optech Culting 的咨詢數(shù)據(jù)看，2018 年激光材料加工市場收入為 145 億美元， 2012-2018 年的復(fù)合增速達 6%。由于高功率激 光材料加工滲透率繼續(xù)提升，我們預(yù)計 2019 年激光材料加工市場將繼續(xù)保持增長趨勢， 收入規(guī)模有望達 156 億美元。激光表面硬化機器設(shè)備廠家