泰格激光設(shè)備——激光表面修復機設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復及窄邊框加工等。激光表面修復機設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對激光設(shè)備的總需求至少達到173億元，平均每年約有50億以上。激光表面修復機設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面修復機設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，同質(zhì)結(jié)GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面修復機設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面修復機設(shè)備

紫外激光玻璃切割，紫外激光的應(yīng)用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過去因為手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。 激光表面修復機設(shè)備