泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

典型的激光器，由激光工作物質(zhì)（發(fā)出能量）、泵浦源（提升能量）、光學(xué)諧振腔（傳播能量）等部分組成。泵浦源為激光器的光源，諧振腔為泵浦光源與增益介質(zhì)之間的回路，增益介質(zhì)指可將光放大的工作物質(zhì)。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

按工作介質(zhì)區(qū)分，激光器分為：氣體激光器、液體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器等。

光纖激光器占工業(yè)激光器的份額比例從2009年的13.7%增長(zhǎng)至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器等具備明顯的領(lǐng)i先地位。激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光割機(jī)切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)（以超越激光覆蓋膜切割機(jī)為例）： 

主要應(yīng)用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類的材料切割

其優(yōu)點(diǎn)有

1、進(jìn)口激光器，無(wú)接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)域小，可忽略不計(jì)

2、單軸雙軸自由切換，方便對(duì)不同材料的切割；

3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；

4、自動(dòng)視覺系統(tǒng)，自動(dòng)尋找定位點(diǎn)，切割更精的確；

5、自動(dòng)送料收料裝置，節(jié)約人工，方便快捷。激光表面熱處理設(shè)備