泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

對(duì)于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機(jī)械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對(duì)于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢(shì)，盡管成本較高，但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中，全i面屏異形切割的主流方向。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

光纖激光器正在逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

千瓦級(jí)高功率光纖激光器突破促生繁榮市場(chǎng) 模具激光淬火設(shè)備

光纖激光器從零到百瓦功率發(fā)展了近四十年。早在1961年，美國科學(xué)家Snitzer提出在激光腔內(nèi)使用稀土摻雜光纖可以得到穩(wěn)定的單模激光輸出，但受限于光纖制作和抽運(yùn)光源，未能得到快速發(fā)展。

20世紀(jì)70到80年代是半導(dǎo)體激光器和光纖拉制工藝快速發(fā)展的二十年，由于抽運(yùn)光很難高i效耦合到直徑幾微米的纖芯，光纖激光器在很長時(shí)間只能產(chǎn)生mW級(jí)的激光輸出。模具激光淬火設(shè)備

1988年雙包層光纖的出現(xiàn)使得光纖激光器輸出功率實(shí)現(xiàn)了由mW級(jí)到W級(jí)的提升。

20世紀(jì)90年代隨著大模場(chǎng)光纖技術(shù)的研制實(shí)現(xiàn)100W單模連續(xù)激光輸出。

2004年，南安普敦大學(xué)的Jeong等世界上首i次實(shí)現(xiàn)了千瓦級(jí)光纖激光輸出。模具激光淬火設(shè)備

千瓦級(jí)光纖激光器的出現(xiàn)使得高功率光纖激光真正走向了應(yīng)用市場(chǎng)，各研究單位、創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般出現(xiàn)，呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。

2012年，IPG曾報(bào)道了20kW的單模和100kW的多模光纖激光器，這也是目前光纖激光激光器的大功率。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向

由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級(jí)，光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。

根據(jù)IndustrialLaserSoluti的研究報(bào)告，光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。

其中，微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000W的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000W的激光器應(yīng)用，主要為金屬切割和焊接。

近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩，年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%，2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元，同比增長52.22%，占比62.16%。模具激光淬火設(shè)備