泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

光纖激光器正在逐步實現(xiàn)進口替代

千瓦級高功率光纖激光器突破促生繁榮市場 激光熱處理設(shè)備

光纖激光器從零到百瓦功率發(fā)展了近四十年。早在1961年，美國科學(xué)家Snitzer提出在激光腔內(nèi)使用稀土摻雜光纖可以得到穩(wěn)定的單模激光輸出，但受限于光纖制作和抽運光源，未能得到快速發(fā)展。

20世紀(jì)70到80年代是半導(dǎo)體激光器和光纖拉制工藝快速發(fā)展的二十年，由于抽運光很難高i效耦合到直徑幾微米的纖芯，光纖激光器在很長時間只能產(chǎn)生mW級的激光輸出。激光熱處理設(shè)備

1988年雙包層光纖的出現(xiàn)使得光纖激光器輸出功率實現(xiàn)了由mW級到W級的提升。

20世紀(jì)90年代隨著大模場光纖技術(shù)的研制實現(xiàn)100W單模連續(xù)激光輸出。

2004年，南安普敦大學(xué)的Jeong等世界上首i次實現(xiàn)了千瓦級光纖激光輸出。激光熱處理設(shè)備

千瓦級光纖激光器的出現(xiàn)使得高功率光纖激光真正走向了應(yīng)用市場，各研究單位、創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般出現(xiàn)，呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。

2012年，IPG曾報道了20kW的單模和100kW的多模光纖激光器，這也是目前光纖激光激光器的大功率。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光熱處理設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？ 激光熱處理設(shè)備