泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光割機(jī)切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)（以超越激光覆蓋膜切割機(jī)為例）： 

主要應(yīng)用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類的材料切割

其優(yōu)點(diǎn)有

1、進(jìn)口激光器，無接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)域小，可忽略不計(jì)

2、單軸雙軸自由切換，方便對(duì)不同材料的切割；

3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；

4、自動(dòng)視覺系統(tǒng)，自動(dòng)尋找定位點(diǎn)，切割更精的確；

5、自動(dòng)送料收料裝置，節(jié)約人工，方便快捷。激光熱處理設(shè)備