泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標可應(yīng)用于手機LOGO雕刻、表面二維碼標記、藍寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機背板、電池等用激光焊接。 激光熔覆機

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

光纖激光器占工業(yè)激光器的份額比例從2009年的13.7%增長至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器等具備明顯的領(lǐng)i先地位。激光熔覆機

光纖激光器具有輸出激光光束質(zhì)量好、能量密度高、電光效率i高、使用方便、可加工材料范圍廣、綜合運行成本低等諸多優(yōu)勢。因此廣泛應(yīng)用于雕刻、打標、切割、鉆孔、熔覆、焊接、表面處理、快速成形等材料加工領(lǐng)域，被譽為“第三代激光器”。

2018年光纖激光器占有率：美國IPG占比第i一，為50.1%；第二名是國內(nèi)光纖激光器的龍i頭企業(yè)銳科激光，占比17.8%。激光熔覆機

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學(xué)家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光熔覆機