泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

對(duì)于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機(jī)械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對(duì)于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無(wú)碎屑等優(yōu)勢(shì)，盡管成本較高，但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測(cè)試修復(fù)及窄邊框加工等。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測(cè)算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對(duì)激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

典型的激光器，由激光工作物質(zhì)（發(fā)出能量）、泵浦源（提升能量）、光學(xué)諧振腔（傳播能量）等部分組成。泵浦源為激光器的光源，諧振腔為泵浦光源與增益介質(zhì)之間的回路，增益介質(zhì)指可將光放大的工作物質(zhì)。 激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

泰格激光設(shè)備——激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)

按工作介質(zhì)區(qū)分，激光器分為：氣體激光器、液體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器等。

光纖激光器占工業(yè)激光器的份額比例從2009年的13.7%增長(zhǎng)至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器等具備明顯的領(lǐng)i先地位。激光高頻淬火設(shè)備系統(tǒng)