泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測(cè)試修復(fù)及窄邊框加工等。局部淬火激光熱處理設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測(cè)算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對(duì)激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類(lèi)的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對(duì)多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。 局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

廣州泰格--導(dǎo)軌激光包覆加工激光熔覆層的各種表面性能與涂層材料的原始成分、基材成分、熔覆層的質(zhì)量與組織特征以及激光工藝參數(shù)有著密切的關(guān)系。尤其是陶瓷涂層的出現(xiàn)，大大開(kāi)闊了陶瓷材料的使用范圍，激光熔覆層的表面性能激光熔覆層的各種表面性能與涂層材料的原始成分、基材成分、熔覆層的質(zhì)量與組織特征以及激光工藝參數(shù)有著密切的關(guān)系。 局部淬火激光熱處理設(shè)備