泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向

由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級，光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。

根據(jù)IndustrialLaserSoluti的研究報(bào)告，光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。

其中，微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000W的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000W的激光器應(yīng)用，主要為金屬切割和焊接。

近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩，年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%，2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元，同比增長52.22%，占比62.16%。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

紫外激光玻璃切割，紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機(jī)的市場中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 模具激光淬火設(shè)備