泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

對(duì)于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機(jī)械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對(duì)于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢(shì)，盡管成本較高，但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

皮秒激光切割機(jī)擁有超短脈沖時(shí)間，單個(gè)脈沖作用時(shí)間只有幾個(gè)皮秒時(shí)間內(nèi)，因此其熱影響非常小，甚至于可以忽略不計(jì)。相比較于納秒激光切割機(jī)的加工，整個(gè)加工過程中沒有重鑄材料、加工過程干凈，激光能量的吸收對(duì)材料或波長的依賴性更小。因此在微精密激光加工領(lǐng)域，超快激光加工系統(tǒng)的皮秒激光切割機(jī)和飛秒的激光切割機(jī)提供了廣闊的發(fā)揮空間，其加工特性注定了其日后的重要地位。 激光熱處理設(shè)備