泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。模具激光淬火設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺，低碳化，無變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？ 模具激光淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備

皮秒激光切割機(jī)相比較于納秒激光除了加工效果和加工速度更外，在市場應(yīng)用領(lǐng)域，皮秒激光也有更廣闊的空間，如太陽能電池激光刻蝕（線寬更窄）、OLED激光切割（崩邊更小）、脆性材料激光打孔（速度更快）等等，能夠做到納秒級別時間范圍內(nèi)無法做的事，其主要在于熱影響區(qū)的影響，從下圖我們可以很直觀的看到超快皮秒激光與納秒激光的差異性。我們發(fā)現(xiàn)納秒范圍內(nèi)對材料的熱影響區(qū)域以及熱影響所帶來的影響，而超快皮秒激光切割機(jī)幾乎是可忽略的熱影響，因而加工效果更理想。同時，作用時間短、精度更高，加工速度也更快。 模具激光淬火設(shè)備