泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

光纖激光器正在逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

千瓦級(jí)高功率光纖激光器突破促生繁榮市場 局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

光纖激光器從零到百瓦功率發(fā)展了近四十年。早在1961年，美國科學(xué)家Snitzer提出在激光腔內(nèi)使用稀土摻雜光纖可以得到穩(wěn)定的單模激光輸出，但受限于光纖制作和抽運(yùn)光源，未能得到快速發(fā)展。

20世紀(jì)70到80年代是半導(dǎo)體激光器和光纖拉制工藝快速發(fā)展的二十年，由于抽運(yùn)光很難高i效耦合到直徑幾微米的纖芯，光纖激光器在很長時(shí)間只能產(chǎn)生mW級(jí)的激光輸出。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

1988年雙包層光纖的出現(xiàn)使得光纖激光器輸出功率實(shí)現(xiàn)了由mW級(jí)到W級(jí)的提升。

20世紀(jì)90年代隨著大模場光纖技術(shù)的研制實(shí)現(xiàn)100W單模連續(xù)激光輸出。

2004年，南安普敦大學(xué)的Jeong等世界上首i次實(shí)現(xiàn)了千瓦級(jí)光纖激光輸出。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

千瓦級(jí)光纖激光器的出現(xiàn)使得高功率光纖激光真正走向了應(yīng)用市場，各研究單位、創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般出現(xiàn)，呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。

2012年，IPG曾報(bào)道了20kW的單模和100kW的多模光纖激光器，這也是目前光纖激光激光器的大功率。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

就激光焊接來說，激光焊接是無接觸性的，在加工過程中，可以不觸碰產(chǎn)品就能實(shí)現(xiàn)精密焊接，而傳統(tǒng)的連接方式，有的是靠螺絲緊固，有的是靠膠粘連接，并不能滿足現(xiàn)代汽車制造中對(duì)精密性和堅(jiān)固性的要求，并且傳統(tǒng)的方式也不適用于連接新材料。

相比之下，激光焊接在連接的堅(jiān)固性、無縫性、精密性和清潔性上都實(shí)現(xiàn)了工藝的跨越式進(jìn)步，將成為未來重要的成型方式。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

激光焊接是電池制造的重要工藝。激光焊接是唯i一一種非接觸式、高精度、高i效的焊接方式;

可以經(jīng)濟(jì)快速的進(jìn)行電池結(jié)構(gòu)件焊接及密封，激光加工通常包括激光切割、激光焊接、激光表面處理等。在整個(gè)動(dòng)力電池制造，包括電芯、模組和pack中有約19個(gè)主要構(gòu)件部位需要焊接，其中:11個(gè)焊接目前必須用激光焊接;5個(gè)焊接可能用到激光焊接，只有三個(gè)焊接不會(huì)使用激光焊接。局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 局部熱處理激光淬火機(jī)設(shè)備