泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來(lái)成長(zhǎng)空間大激光熱處理設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個(gè)層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標(biāo)、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中功率市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進(jìn)口替代空間較大。激光熱處理設(shè)備 

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來(lái)越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。 激光熱處理設(shè)備