泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛(ài)因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國(guó)科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來(lái)刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過(guò)幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問(wèn)世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì)，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢(shì)呢？ 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光割機(jī)切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)（以超越激光覆蓋膜切割機(jī)為例）： 

主要應(yīng)用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類(lèi)的材料切割

其優(yōu)點(diǎn)有

1、進(jìn)口激光器，無(wú)接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)域小，可忽略不計(jì)

2、單軸雙軸自由切換，方便對(duì)不同材料的切割；

3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；

4、自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)，自動(dòng)尋找定位點(diǎn)，切割更精的確；

5、自動(dòng)送料收料裝置，節(jié)約人工，方便快捷。激光表面熱處理設(shè)備