泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

這其中釋放了異形切割的工藝要求，目前，只有激光設(shè)備才可以做到基于LTPS技術(shù)的中小尺寸柔性O(shè)LED面板在色i域、對(duì)比度、節(jié)能、可彎曲等特性上超過(guò)LCD面板。而柔性O(shè)LED面板的放量是全i面屏的助推劑，異形切割是全i面屏得以在當(dāng)前智能手機(jī)外觀基礎(chǔ)上兼容前置攝像頭、受話器、傳感器等功能器件的優(yōu)解決方案，進(jìn)而推動(dòng)小功率激光設(shè)備的發(fā)展。 局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

高功率激光加工（切割、焊接）是目前的主要應(yīng)用場(chǎng)景。從細(xì)分角度來(lái)看， 材料加工的用途包括切割、金屬焊接、打標(biāo)、半導(dǎo)體、金屬精加工等多種領(lǐng)域。2017 年，切 割、焊接應(yīng)用分別占工業(yè)激光器材料加工用途的 35%與 15%，是目前的主要應(yīng)用場(chǎng)景， 打標(biāo)應(yīng)用占 15%，半導(dǎo)體占 14%，金屬精加工占 8%。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

高功率激光加工驅(qū)動(dòng)材料加工市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù) Optech Culting 的咨詢數(shù)據(jù)看，2018 年激光材料加工市場(chǎng)收入為 145 億美元， 2012-2018 年的復(fù)合增速達(dá) 6%。由于高功率激 光材料加工滲透率繼續(xù)提升，我們預(yù)計(jì) 2019 年激光材料加工市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)， 收入規(guī)模有望達(dá) 156 億美元。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過(guò)脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 局部淬火激光熱處理設(shè)備